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拆机前,首先要将手机的后盖、电池、SIM卡、内存卡取下。
接下来就是拆后盖的螺丝,一共有十二个,的确很多,但是务必全部拆下,否则后果会很悲催。
取下后盖时,不要太用力,中壳可能会比较脆弱,稍不注意会折断中壳,拆下中壳后,主板就一目了然了。
拆主板时,需注意上面的螺丝,然后拆下音量键和开机键、触屏排线、射频线、后置摄像头。
主板前面的排线拆完后,拆主板时从上往下拆,因为下面还有排线,在耳机孔附近有粘胶,可以拿镊子撬一下,主板翻过来之后就能看见显屏排线和小板排线了。
这时主板就拆卸完了,可以将听筒、小板拆下,屏就不拆了
进入Recovery模式双清 进入Recovery模式方法: 方法一:如果手机是开机状态,请先关机,抠下电池再装上,在关机情况下,同时按住电源键 + 小房子(Home)键,直到出现Recovery界面为止。
方法二:如果以上方法无法进入,那么再开机,先按住音量+键不放,然后再长按电源开机键,直到出现Recovery界面为止。recovery(电源键确定,音量上下键移动),步骤如下: 1. 彻底关机(最好关机后抠一下电池),然后通过特殊按键组合进入recovery界面。2. 选中 wipe cache partiti窢长促短讵的存痊担花on按电源键确定,再用选中yes按确定;然后再选中wipe data/factory reset按确定,选中yes后确定。到此,以上就是小编对于金立s8的问题就介绍到这了,希望介绍关于金立s8的2点解答对大家有用。
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